金手指聚酰亞胺膠帶：應用特點

　　金手指聚酰亞胺膠帶：應用特點，讓南泰高分子材料來給大家說說看吧

　　金手指聚酰亞胺膠帶具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電絕緣(H級)、耐輻射等性能。經特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺膜為基材，具有優異的絕緣、耐磨、耐酸堿、耐高溫膠帶。本產品具有優異的電氣性能，絕緣性能高，耐高溫、耐低溫、耐酸堿、低電解，機械性能好，耐摩擦、耐撕裂，特殊膠粘處理，附著力強，撕后被蓋面不留下殘膠。

　　一、金手指聚酰亞胺膠帶應用特點

　　在電子電氣行業中可用于要求較高的H級電機和變壓器線圈的絕緣纏繞、耐高溫線圈端部纏繞固定、測溫熱阻保護、電容和導線糾纏等高溫工作條件下的粘結絕緣。

　　在線路板制造行業可用于電子保護貼，特別適用于SMT溫度保護、電子開關、PCB板金指保護、電子變壓器、繼電器等需要高溫防潮保護的電子元器件。

　　并可根據工藝的特殊需要采用低靜電阻燃聚酰亞胺膠帶!高溫表面加固保護，金屬材料高溫噴涂，噴砂覆蓋表面保護，高溫噴漆烘烤，易剝落且不留殘膠。

　　二、金手指聚酰亞胺膠帶適用場景如下:

　　PCB電路板保護:粘貼在電路板上短時間后經過烘箱、錫爐、回流焊，撕掉膠帶不易殘留膠水，耐250-300度溫度。

　　SMT溫度保護:用熱風槍在電路板上吹焊時，可以保護其他地方不受影響。

　　絕緣纏繞:可用于電池和變壓器的纏繞。

　　焊點保護:錫點操作，以保護其他零件不被遺漏。