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東莞市南泰高分子材料有限公司
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金手指聚酰亞胺膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材,具有優異的耐高溫性和耐溶劑性能。由聚酰亞胺薄膜表面涂布硅膠或亞克力膠粘劑加工而成。那么金手指聚酰亞胺膠帶主要應用在哪些行業呢？
主要用途
1、適合線路版（PCB）過波峰焊時，用以保護金手指部位，容易撕除，不易斷，撕后不留殘跡。
2、用于較高要求的H級電機和變壓器線圈絕緣包扎，耐高溫線圈端部包扎固定，測溫熱電阻保護，電容及電線纏結和其它在高溫工作條件下的粘貼絕緣。
3、高溫表面補強保護，金屬材料高溫噴漆，噴砂涂裝遮蔽表面保護，高溫噴漆烘烤后，易剝離不留殘膠。
該膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材，單面涂布高性能有機硅壓敏膠,在電子電工行業、線路板制造行業具有耐高溫,抗拉強度高,耐化學性佳、無殘膠,符合RoHS環保無鹵等優點。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和高等電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負極耳固定。
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